车载UFS 3.1 / 2.1和e-MMC

车载UFS 3.1 / 2.1和e-MMC的使用要求

符合IATF16949
符合车载标准（如AEC-Q100压力测试标准）
支持 PPAP（生产部件审批流程）
支持更广的温度范围（如-40°C至+105°C）
低故障率
与非车载级零件相比，PCN的交货时间更长
车载特性（例如，更高的焊球可靠性、在芯片超过一定温度时采取应对措施等。）

车载 UFS ^（1） 3.1 / 2.1

车载e-MMC⁽²⁾

下一代车载UFS 4.0

铠侠UFS 4.0车载设备提供增强功能，以支持日益复杂的车载应用场景。全新的车载UFS 4.0设备具备高达46.4Gbps带宽和多种存储密度选项，非常适合下一代复杂的车载应用场景。

了解有关汽车UFS 4.0的更多信息

从 e-MMC（并行）迈向UFS（串行）

UFS由JEDEC特别定义为e-MMC的高性能存储器替代品。它已经成为主要的智能手机解决方案，并持续迁移到车载应用和其他应用当中。UFS最终将超越e-MMC，成为主要的车载应用存储解决方案。

UFS市场趋势

UFS是符合JEDEC标准，可以代替e-MMC且具有更快性能的产品。凭借其性能优势，UFS已广泛应用于智能手机，也将逐渐应用于车载应用。

为什么选择UFS？

简单来说—UFS是e-MMC的升级版。UFS的性能已大幅超越e-MMC，并将持续扩大其性能的优势性。

UFS相较于e-MMC的优势：

更快的接口
更高的读写性能
产品容量更高
更优越的能效

启动时间对比（64MB数据输出）

对于大量启动数据，启动时间更快，这是车载应用中使用UFS的一大动力。

得益于高速顺序读写性能，UFS的存储速度比其他存储设备更快。

车载UFS的附加功能，能更好的提升车载存储可靠性

过热控制：如果设备温度超过105°C，设备会降低性能并通知主控进行处理。
高阶诊断功能：UFS控制器会监控各种项目，如擦写次数，当前温度等，并向主控报告设备状态。
刷新：可以刷新可靠性变差的数据，提高数据可靠性。

自2013年以来，铠侠率先开始推动UFS发展，并保持领先地位。未来，我们将继续在车载设备领域开拓进取。

截至2013年2月8日。铠侠调查。根据铠侠调查。

车载UFS 3.1 / 2.1 规格

AEC-Q100 2 级 ^（3）

*表格可以水平滚动。

容量	器件型号	UFS 版本	最大数据速率（MB/s）	电源电压			工作温度（°C） ^（4）	封装尺寸（mm）
容量	器件型号	UFS 版本	最大数据速率（MB/s）	V _CC （V）	V _CCQ （V）	V_CCQ2 （V）	工作温度（°C） ^（4）	封装尺寸（mm）
32GB	THGAFBG8T13BAB7^（6）	2.1	1160	2.7 to 3.6	- ^（7）	1.70 to 1.95	-40 to 105	11.5x13.0x1.0
32GB	THGAFEG8T13BAB7							11.5x13.0x1.0
64GB	THGAFBG9T23BAB8^（6）							11.5x13.0x1.2
64GB	THGAFEG9T23BAB8
128GB	THGAFBT0T43BAB8^（6）
128GB	THGAFET0T43BAB8
256GB	THGAFBT1T83BAB5^（6）							11.5x13.0x1.3
256GB	THGAFET1T83BAB5							11.5x13.0x1.3
64GB	THGJFGG9T15BAB8	3.1	2320	2.4 to 2.7, 2.7 to 3.6	1.14 to 1.26	- ^（8）	-40 to 105	11.5x13.0x1.2
128GB	THGJFGT0T25BAB8
256GB	THGJFGT1T45BAB8
512GB	THGJFGT2T85BAB5							11.5x13.0x1.3

AEC-Q100 3 级

*表格可以水平滚动。

容量	器件型号	UFS 版本	最大数据速率（MB/s）	电源电压			工作温度（°C） ^（5）	封装尺寸（mm）
容量	器件型号	UFS 版本	最大数据速率（MB/s）	V _CC （V）	V _CCQ （V）	V_CCQ2 （V）	工作温度（°C） ^（5）	封装尺寸（mm）
64GB	THGJFGG9T15BAA8	3.1	2320	2.4 to 2.7, 2.7 to 3.6	1.14 to 1.26	- ^（8）	-40 to 85	11.5x13.0x1.2
128GB	THGJFGT0T25BAA8
256GB	THGJFGT1T45BAA8
512GB	THGJFGT2T85BAA5							11.5x13.0x1.3

车载e-MMC规格

AEC-Q100 2 级

*表格可以水平滚动。

容量	零件编号	e-MMC 版本	最大数据速率（MB/s）	电源电压		工作温度（°C） ^（4）	封装尺寸（mm）
容量	零件编号	e-MMC 版本	最大数据速率（MB/s）	V _CC （V）	V _CCQ （V）	工作温度（°C） ^（4）	封装尺寸（mm）
8GB	THGBMJG6C1LBAC7	5.1	400	2.7 to 3.6	1.70 to 1.95, 2.7 to 3.6	-40 to 105	11.5x13.0x1.0
16GB	THGBMJG7C2LBAC8						11.5x13.0x1.2
32GB	THGBMJG8C4LBAC8
64GB	THGBMJG9C8LBAC8
32GB	THGAMVG8T13BAB7				1.70 to 1.95		11.5x13.0x1.0
64GB	THGAMVG9T23BAB8						11.5x13.0x1.2
128GB	THGAMVT0T43BAB8						11.5x13.0x1.2
256GB	THGAMVT1T83BAB5						11.5x13.0x1.3

AEC-Q100 3 级

*表格可以水平滚动。

容量	零件编号	e-MMC 版本	最大数据速率（MB/s）	电源电压		工作温度 (℃)	封装尺寸（mm）
容量	零件编号	e-MMC 版本	最大数据速率（MB/s）	V _CC （V）	V _CCQ （V）	工作温度 (℃)	封装尺寸（mm）
32GB	THGAMVG8T13BAA7	5.1	400	2.7 to 3.6	1.70 to 1.95	-40 to 85	11.5x13.0x1.0
64GB	THGAMVG9T23BAA8						11.5x13.0x1.2
128GB	THGAMVT0T43BAA8						11.5x13.0x1.2
256GB	THGAMVT1T83BAA5						11.5x13.0x1.3

UFS（通用闪存存储）是根据JEDEC UFS标准规范研发的一种嵌入式存储产品的产品种类。
e-MMC是根据JEDEC e-MMC标准规范研发的一种嵌入式存储产品的产品种类。
由AEC（汽车电子委员会）定义的电气元件资格要求。
Tc=最高115℃
Tc=最高95℃
大预烧录容量限制为用户区域容量的25%。
该产品支持V_CC和V_CCQ2的双电源操作。无需提供VCCQ。
该产品支持V_CC和V_CCQ2的双电源操作。无需提供VCCQ2。

在提到铠侠产品时：产品密度是根据产品中存储芯片的密度来确定的，而不是最终用户可用于数据存储的存储容量。由于开销数据区域、格式化、坏块和其他限制，消费者可用容量将减少，并且还可能因主机设备和应用程序而异。有关详细信息，请参阅适用的产品规范。1KB的定义=2^10字节=1,024字节。1Gb的定义=2^30位=1,073,741,824位。1GB的定义=2^30字节=1,073,741,824字节。1Tb=2^40位=109,951,162,776位。