车载UFS和e-MMC

未来,我们将继续在车载设备领域开拓进取

铠侠提供各种车载应用的高速UFS和e-MMC存储器产品线,能够很好地支持日益复杂的车载应用中的数据存储需求。铠侠车载UFS和e-MMC支持的温度范围为-40°C至+105°C,满足AEC-Q100 2级(8)要求,并能提供高要求车载应用所需的可靠性。

车载功能需要闪存

新一代车载应用系统求新求变:追求更先进的信息娱乐系统和ADAS系统(高级驾驶员辅助系统),为事件数据记录提供更多存储空间,支持更强的3D地图绘制。追求利用5G、物联网(IoT)和人工智能的全新应用和能力。

车载UFS和e-MMC的使用要求

  • 符合IATF16949
  • 符合车载标准(如AEC-Q100压力测试标准)
  • 支持PPAP(确保稳定供应优质的零件)
  • 支持更广的温度范围(如-40°C至+105°C)
  • 低故障率
  • 产品变更通知(PCN)
  • 车载特性(例如,更高的焊球可靠性、在芯片超过一定温度时采取应对措施等。)

车载UFS(6)

可用容量:32GB, 64GB, 128GB, 256GB, 512GB

车载e-MMC(7)

可用容量:8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB和 256GB。

接口从e-MMC(并行)更改为UFS(串行)

UFS由JEDEC特别定义为e-MMC的高性能存储器替代品。它已经成为主要的智能手机解决方案,并持续迁移到车载应用和其他应用当中。UFS最终将超越e-MMC,成为主要的车载应用存储解决方案。

UFS 市场趋势

UFS是符合JEDEC标准,可以代替e-MMC且具有更快性能的产品。凭借其性能优势,UFS已广泛应用于智能手机,也将逐渐应用于车载应用。

为什么选择UFS?

简单来说—UFS是e-MMC的升级版。UFS的性能已大幅超越e-MMC,并将持续扩大其性能的优势性。

UFS相较于e-MMC的优势:

  • 更快的接口
  • 更高的读写性能
  • 产品容量更高
  • 更优越的能效
  • 支持全双工运行

启动时间比较(64MB 数据输出)

对于大量启动数据,启动时间更快,这是车载应用中使用UFS的一大动力。

UFS的启动时间比其他存储设备更快,这得益于其高速顺序读取性能。

支持车载可靠性的附加特性

  • 过热控制:如果设备温度超过105°C,设备会降低性能并通知主控进行处理
  • 高阶诊断功能:UFS控制器会监控各种项目,如擦写次数,当前温度等,并向主控报告设备状态
  • 刷新:可以刷新可靠性变差的数据,提高数据可靠性。

自2013年以来,铠侠率先投入研究UFS,未来,我们将继续在车载设备领域开拓进取。

了解与评估

车载UFS规格

AEC-Q100 2 级

*表格可以水平滚动。

容量 零件编号 UFS
版本
最大数据速率
(MB/s)
供电电压 工作
温度
(°C) (1)
封装尺寸
(mm)
VCC
(V)
VCCQ
(V)
VCCQ2
(V)
32GB THGAFBG8T13BAB7(3) 2.1 1160 2.7 - 3.6 (4) 1.70 - 1.95 -40 - 105 11.5x13.0x1.0
THGAFEG8T13BAB7
64GB THGAFBG9T23BAB8(3) 11.5x13.0x1.2
THGAFEG9T23BAB8
128GB THGAFBT0T43BAB8(3)
THGAFET0T43BAB8
256GB THGAFBT1T83BAB5(3) 11.5x13.0x1.3
THGAFET1T83BAB5
64GB THGJFGG9T15BAB8 3.1 2320 2.4 - 2.7
2.7 - 3.6
1.14 - 1.26 (5) -40 - 105 11.5x13.0x1.2
128GB THGJFGT0T25BAB8
256GB THGJFGT1T45BAB8
512GB THGJFGT2T85BAB5 11.5x13.0x1.3

AEC-Q100 3 级

*表格可以水平滚动。

容量 零件编号 UFS
版本
最大数据速率
(MB/s)
供电电压 工作
温度
(°C) (2)
封装尺寸
(mm)
VCC
(V)
VCCQ
(V)
VCCQ2
(V)
64GB THGJFGG9T15BAA8 3.1 2320 2.4 - 2.7
2.7 - 3.6
1.14-1.26 (5) -40 - 85 11.5x13.0x1.2
128GB THGJFGT0T25BAA8
256GB THGJFGT1T45BAA8
512GB THGJFGT2T85BAA5 11.5x13.0x1.3

车载e-MMC规格

AEC-Q100 Grade2

*表格可以水平滚动。

容量 零件编号 e-MMC
版本
最大数据速率
(MB/s)
供电电压 工作
温度
(°C) (1)
封装尺寸
(mm)
VCC
(V)
VCCQ
(V)
8GB THGBMJG6C1LBAC7 5.1 400 2.7 - 3.6 1.70 - 1.95
2.7 - 3.6
-40 - 105 11.5x13.0x1.0
16GB THGBMJG7C2LBAC8 11.5x13.0x1.2
32GB THGBMJG8C4LBAC8
64GB THGBMJG9C8LBAC8
32GB THGAMVG8T13BAB7 1.70 - 1.95 11.5x13.0x1.0
64GB THGAMVG9T23BAB8 11.5x13.0x1.2
128GB THGAMVT0T43BAB8
256GB THGAMVT1T83BAB5 11.5x13.0x1.3

AEC-Q100 Grade3

*表格可以水平滚动。

容量 零件编号 e-MMC
版本
最大数据速率
(MB/s)
供电电压 工作
温度
(℃)
封装尺寸
(mm)
VCC
(V)
VCCQ
(V)
32GB THGAMVG8T13BAA7 5.1 400 2.7 - 3.6 1.70 - 1.95 -40 - 85 11.5x13.0x1.0
64GB THGAMVG9T23BAA8 11.5x13.0x1.2
128GB THGAMVT0T43BAA8
256GB THGAMVT1T83BAA5 11.5x13.0x1.3
  1. Tc=最高115℃
  2. Tc=最高95℃
  3. 大预烧录容量限制为用户区域容量的25%。
  4. 该产品支持VCC和VCCQ2的双电源操作。无需提供VCCQ
  5. 该产品支持VCC和VCCQ的双电源操作。无需提供VCCQ2
  6. UFS(通用闪存存储)是根据JEDEC UFS标准规范研发的一种嵌入式存储产品的产品种类。
  7. e-MMC是根据JEDEC e-MMC标准规范研发的一种嵌入式存储产品的产品种类。
  8. 由AEC(汽车电子委员会)定义的电气元件资格要求。

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