铠侠推出首款采用基于第八代 BiCS FLASH™ 3D 闪存技术的 TLC 的企业级 NVMe™ 固态硬盘

铠侠 CM9 系列 PCIe® 5.0 NVMe™ 固态硬盘搭载 CBA 芯片架构,树立行业新标杆

  • 2025 年 5 月 16 日
  • 铠侠株式会社

2025年5月15日——铠侠宣布,其新型 KIOXIA CM9 系列 PCIe® 5.0 NVMe™ 固态硬盘已进入开发和原型演示阶段,这是首批采用基于铠侠第八代 BiCS FLASH™ 3D闪存技术的 TLC 的企业级固态硬盘(1),搭载了 CBA(CMOS directly Bonded to Array,外围电路直接键合到存储阵列)技术。这是架构上的创新,在能效、性能、密度和可持续性方面均取得了显著进步,同时使每个闪存设备的可用容量(2) 实现了翻倍。

随着现代计算需求的不断增长,人工智能、机器学习和高性能计算等应用需要更先进的固态存储基础设施——不仅要达到企业级的性能,还需要提高能效,以确保可扩展性和可控运营成本。KIOXIA CM9 系列的设计核心便是满足这些需求,该系列专为支持下一代数据中心工作负载而打造。

CM9 系列的核心是铠侠第八代 BiCS FLASH™——铠侠目前最先进的 3D 闪存技术。该技术采用基于 CBA 的架构,可显著提高 NAND 接口速度,增强密度和能效,降低延迟,从而直接提升固态硬盘的性能。

与上一代 KIOXIA CM7 系列相比,KIOXIA CM9 系列固态硬盘的随机写入性能提升高达 65%,随机读取性能提升高达 55%,顺序写入性能提升高达 95%。此外,其每瓦性能也得到提升:顺序读取效率提升约 55%,顺序写入效率提升约 75%。

KIOXIA CM9 Series SSD

KIOXIA CM9 系列固态硬盘的主要亮点包括(初步信息,可能会有变动):

  • 符合 PCIe® 5.0、NVMe™ 2.0、NVMe-MI™ 1.2c 和 OCP 数据中心 NVMe™ SSD 2.5 规范
  • 支持 2.5 英寸和 E3.S 外形尺寸的双端口
  • 读取密集型(1 DWPD)和混合型(3 DWPD)工作的耐久性
  • 顺序读写性能(128 KiB/QD32)– 读取速度 14.8 GB/s,写入速度 11 GB/s
  • 随机性能(4KiB)– 3,400 KIOPS (QD512) 和 800 KIOPS (QD32)
  • 2.5 英寸容量高达 61.44 TB,E3.S 容量高达 30.72 TB

KIOXIA CM9 系列固态硬盘目前正在向部分客户提供样品,并将于5月19日至22日在拉斯维加斯举行的 的 Dell Technologies WorldA new window will open. 上展示。

注:

  1. 截至 2025 年 5 月 15 日 资料来源:铠侠株式会社
  2. 与前一代相比。
  • “2.5英寸”表示外形尺寸规格,而非物理尺寸。
  • 读取和写入速度可能因主机设备、软件(驱动器、操作系统等)和读取/写入条件等各种因素而异。
  • 此为初步性能,如有变更,恕不另行通知。
  • 容量的定义:容量的定义:铠侠定义1千字节(KB)为1,000 字节,1兆字节(MB)为1,000,000字节,1千兆字节(GB)为1,000,000,000字节,1兆兆字节(TB)为1,000,000,000,000字节。但是计算机操作系统记录存储容量时使用2的幂数进行表示,即定义1GB = 2^30 字节= 1,073,741,824字节,1TB = 2^40字节 = 1,099,511,627,776字节,1KiB = 1,024 字节,因此会出现存储容量变小的情况。可用存储容量(包括各种媒体文件的示例)将根据文件大小、格式、设置、软件和操作系统和/或预安装的软件应用程序或媒体内容而异。实际格式化的容量可能有所不同。可用存储容量(包括各种媒体文件的示例)将根据文件大小、格式、设置、软件和操作系统和/或预安装的软件应用程序、或媒体内容而异。实际格式化的容量可能有所不同。
  • IOPS:每秒输入输出(或每秒I/O操作数)

  • Dell Technologies和Dell是Dell Inc.或其子公司的商标。
  • NVMe和NVMe-MI是NVM Express, Inc.在美国和其他国家的注册或未注册商标。
  • PCIe是PCI-SIG公司的注册商标。
  • 其它公司名称、产品名称和服务名称可能是第三方公司的商标。

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