面向消费级与工业级的e-MMC

 

e-MMC:适用于广泛应用场景的存储

铠侠e-MMC产品系列配备集成控制器,支持符合JEDEC 5.1版标准的高速存储接口,无需主处理器直接控制闪存。

对于因密度需求较低或处理器尚未支持UFS接口而尚未迁移至最新UFS代际的众多应用而言,e-MMC仍是重要解决方案 。采用基于更先进的BiCS FLASH™ 3D闪存的解决方案制造,e-MMC支持需要e-MMC作为嵌入式存储解决方案的各类广泛应用。

铠侠e-MMC关键特性

  • 并行接口
  • 64GB, 128GB
  • 11.5×13mm 153球BGA封装
  • JEDEC标准

铠侠e-MMC关键技术

安全 - RPMB(重放保护存储块)

RPMB仅允许经过认证访问,防止未授权数据在RPMB分区中被访问。e-MMC器件与主机之间配对唯一的授权密钥。若e-MMC与不同主机配对(反之亦然),RPMB分区将无法访问。

成熟完善的生态系统

e-MMC拥有广泛的生态系统支持,涵盖开源软件、芯片组和驱动程序。其支持较低密度存储需求,且便于采用,设计投入成本低。

铠侠e-MMC关键应用

笔记本 / 超极本™ / 平板电脑 / 台式PC / 游戏PC

中端智能手机  / 智能手表 / 智能眼镜 / 个人导航设备(PND)

游戏主机 / 智能电视 / 虚拟现实头显 / 机顶盒/数字视频录像机 / 智能音箱 / 智能家居 / 可穿戴设备 / 家庭健康 / 家庭网络

自动化 / 数字医疗 / 交通运输 / 监控 / 机器人 / 无人机 / 安防 / 数字标牌 / 网络(5G区域网络) / 销售终端(PoS)

学习与评估

e-MMC规格

*表格可横向滚动。

容量 器件型号 e-MMC版本 最大数据速率
(MB/s)
电源电压 运行温度
(℃)
封装尺寸
(mm)
VCC (V) VCCQ (V)
64GB THGAMSG9T15BAIL 5.1 400 2.7 to 3.6 1.70 to 1.95 -25 to 85 11.5x13.0x0.8
128GB THGAMST0T25BAIL

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