铠侠与 MoDeCH 合作开发3D连接探测系统

全球存储解决方案领导者铠侠株式会社，在9月26日的欧洲微波会议（EuMC）上与建模和设计技术领先开发商 MoDeCH Inc. 共同宣布，已推出开发业界首创，高达 110 GHz 的 3D 高频特性测量探测系统⁽¹⁾。

通常而言，数据中心固态硬盘（SSD）与处理器主板上通过高速接口进行连接，在这种情况下，PCIe® 等高速传输线路所采用 3D 连接结构，通过板卡边缘的连接器，以正交的方式将处理器主板延伸到 SSD 电路板中（PCB）（图 1）。此类 3D 连接结构的高频特性通常无法探知，需要通过模拟测试进行评估。3D 连接高频特性测量探测系统的诞生，可以直接具备测量高达 110 GHz 的 3D 连接结构检测的性能，助力厂商第一时间直观了解到接口性能，而不再通过模拟试验进行判断。

与此同时，铠侠和 MoDeCH 开发了一款 3D 连接探测设备，用于测量 3D 连接结构下的接口传输高频特性（图 2）。该探测设备采用内置方式，允许高频探针和延长器能够同时旋转，与 3D 连接结构接触以进行测量。

此外，两家企业还针对个别 3D 连接结构（图 3）制定了 Thru 标准，以准确测量高频特性。为了评估垂直弯曲的 3D 连接结构，在柔性基板上建立 Thru，该基板使用夹具垂直弯曲并固定到位以建立标准 Thru。

利用 3D 连接探测系统和 3D 连接结构标准，新开发的 3D 探测系统成功在两个使用正交连接器连接的 PCB 上对高达 110 GHz 的两条传输线路进行高频特性测量（图 4）。

这项业界首创的技术是新能源产业技术综合开发机构（NEDO）所委托“后 5G 信息通信系统增强基础设施研发项目”（JPNP 20017）的开发成果。